Mlink R1 BGA-reballingstation med PID-temperaturkontroll
Varumärke: Mlink
Moms ingår (Exkl. moms: 1 901,25 kr)
Mängdrabatter
| Antal | Pris | Spara |
|---|---|---|
| 2+ | 2 281,50 kr | -4% |
| 10+ | 2 233,97 kr | -6% |
| 20+ | 2 138,91 kr | -10% |
Mlink R1 BGA-reballingstation är en specialiserad lödstation för reballing av BGA-chip (Ball Grid Array). Detta verktyg är idealiskt för tekniker och yrkespersoner som kräver precision och tillförlitlighet vid reparation och underhåll av integrerade elektroniska komponenter.
Den har exakt temperaturkontroll med PID-teknik, vilket gör det möjligt att justera temperaturen i ett intervall från 20 till 300 grader Celsius och säkerställer jämn och säker uppvärmning av BGA-chip. Stationen levereras med två plattor: en för uppvärmning och en för kylning, vilket underlättar en effektiv och kontrollerad process.
Huvudfunktioner:
- Uppvärmningsyta på 120 mm x 200 mm, lämplig för olika storlekar av BGA-chip.
- Effekt på 600 W som säkerställer snabb och stabil uppvärmning.
- Justerbar temperaturkontroll mellan 20 och 300 grader med PID-reglering för maximal precision.
- Arbetstid kan ställas in från 0,1 till 9,9 minuter, vilket gör det möjligt att anpassa sig till olika reballingprocesser.
- Strömförsörjning AC220V, kompatibel med standardinstallationer.
- Kompakta mått: 310 mm lång, 280 mm bred och 145 mm hög, med en vikt på 7,7 kg för enkel hantering och transport.
Denna lödstation är kompatibel med ett brett utbud av BGA-kretsar och är ett viktigt verktyg för elektronikreparationsverkstäder och yrkespersoner som arbetar med högteknologiska enheter.
Typisk användning av Mlink R1 inkluderar reballing av BGA-chip på moderkort, grafikkort och andra elektroniska enheter där det är nödvändigt att byta ut eller reparera komponenter som är lödda under kulmatrisen.
Tack vare sin robusta design och avancerade funktioner ger Mlink R1 professionella och tillförlitliga resultat vid varje reballingoperation, vilket optimerar tiden och minskar risken för skador på komponenterna.
- Uppvärmningsyta: 120 mm x 200 mm för olika BGA-chip
- Effekt på 600 W för snabb och stabil uppvärmning
- Justerbar PID-temperaturkontroll mellan 20 och 300 °C
- Arbetstid kan ställas in från 0,1 till 9,9 minuter
- Standard strömförsörjning AC220V
- Mått: 310 x 280 x 145 mm och vikt 7,7 kg
- Inkluderar två plattor: uppvärmning och kylning
Kundfrågor & svar
Vilka är fördelarna med att ha en särskild kylplatta utöver värmeplattan i Mlink R1?
Den dubbla plattan (uppvärmning och kylning) gör det möjligt att bättre kontrollera den termiska cykeln vid BGA-reballing, vilket minimerar termisk stress på chipen och förbättrar kvaliteten på reballingen jämfört med enheter med endast en yta. Detta minskar risken för mikrosprickor och deformationer i känsliga komponenter.
Vilka mått och vilken vikt har Mlink R1, och vad ingår exakt i lådan vid köp av denna produkt?
Mlink R1 mäter 310 mm i längd, 280 mm i bredd och 145 mm i höjd, med en vikt på 7,7 kg. I lådan ingår huvudenheten med de två plattorna, strömkabel och användarmanual. Förbrukningsartiklar som lödkulor eller mallar ingår vanligtvis inte och måste köpas separat.
Kräver den någon särskild elanslutning eller skydd för att användas säkert?
Den drivs med 220 V AC och förbrukar upp till 600 W. Det rekommenderas ett uttag med jordanslutning och att skydda den med jordfelsbrytare och lämplig säkring (minst 5 A). Den är inte kompatibel med 110 V-nät utan transformator.
Vilka är temperaturgränserna och PID-styrningens precision vid krävande reballing-arbeten?
Mlink R1 kan justeras från 20 °C till 300 °C med PID-styrning och erbjuder en typisk precision på ±2 °C under stabila förhållanden. Detta intervall täcker större delen av reballing-processer med blyhaltigt och blyfritt lod, men för speciallegeringar utanför detta intervall rekommenderas ytterligare kontroll med extern termoelement.
Vilket underhåll kräver Mlink R1 och vad är dess uppskattade livslängd i en professionell verkstad?
Det grundläggande underhållet består av regelbunden rengöring av plattorna, mekanisk kontroll av elektriska kontakter och årlig kalibrering av temperatursensorn. Den typiska livslängden är över 3 år vid frekvent professionell användning, även om komponenter som sensorer eller motstånd kan behöva bytas beroende på användning och underhåll.
Vad används Mlink R1 BGA-reballingstationen till?
Den används för reballing av BGA-chip och gör det möjligt att löda eller reparera integrerade kretsar med exakt temperaturkontroll.
Vilket temperaturintervall kan den nå?
Mlink R1 kan justera temperaturen från 20 till 300 grader Celsius med PID-kontroll.
Vilken storlek har uppvärmningsytan?
Den har en uppvärmningsyta på 120 mm x 200 mm, lämplig för olika storlekar av BGA-chip.
Är den kompatibel med standardströmförsörjning?
Ja, den fungerar med en standard strömförsörjning AC220V.
Finns den att köpa just nu?
För närvarande är produkten slut i lager. Vi rekommenderar att kontrollera tillgänglighet eller leta efter alternativ.
Skriv en kundrecension
Kunder som köpte denna produkt köpte också
Professionellt paket med 2-i-1 lödstation Mlink H4 och förvärmare Mlink 853a
Dina senast visade artiklar
