Skip to main content
Hej, Logga in

Handla efter avdelning

Hjälp & inställningar

Senaste sökningar

Frakt från 56 kr
30 dagars returer
100% säker betalning
Kvalitetsgaranti

BGA reballingstation Mlink X3 med avancerad styrning och hög precision

Varumärke: Mlink

45000,00kr

Moms ingår (Exkl. moms: 36 000,00 kr)

Mängdrabatter

Antal Pris Spara
2+ 43 200,00 kr -4%
10+ 42 300,00 kr -6%
20+ 40 500,00 kr -10%
Standardleverans Ons, Apr 29 - Fre, Maj 1
Expressleverans Mån, Apr 27 - Tis, Apr 28
30 dagars returrätt
Fria returer inom 30 dagar
Säker transaktion
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Fri leverans Frakt från 56 kr
Enkla returer 30 dagars returrätt
Säker betalning 100% säker kassa
Kvalitetsgaranti Endast originalprodukter

BGA reballingstation Mlink X3 är ett professionellt verktyg utformat för högprecisionsarbete med lödning och reballing på elektronikkort. Denna station utmärker sig med avancerad teknik och mångsidighet, vilket möjliggör detaljerad och säker kontroll under lödning och avlödning av BGA-komponenter.

Den har ett exakt justeringssystem för X-, Y- och Z-axlarna tack vare sin liner-släde, som underlättar både snabb positionering och finjustering, vilket garanterar hög precision och god manövrerbarhet.

Huvudfunktioner:

  • HD-pekskärm med PLC-styrning som gör det möjligt att spara flera arbetsprofiler och skydda dem med lösenord.
  • Tre oberoende värmezoner: två varmluftsvärmare och en infraröd förvärmare, med exakt temperaturkontroll inom ±3 °C.
  • 360° roterande varmluftsmunstycken med magnet för enkel montering och byte, anpassningsbara efter olika behov.
  • Importerad högprecisions termoelement typ K med sluten styrslinga och automatisk temperaturkompensation.
  • Positioneringssystem med V-spår och flexibel fastspänning för att skydda PCB-kortet och möjliggöra arbete med alla storlekar av BGA-paket.
  • Kraftfull korsfläkt för snabb kylning av kortet, vilket ökar processeffektiviteten.
  • Inbyggd vakuumpump och extern sugpenna för snabb och säker hantering av chip.
  • För- och efterlarm för ökad säkerhet och kontroll.
  • CE-certifiering, med nödstopp och automatisk avstängningsskydd vid avvikelser.
  • CCD-visionssystem som möjliggör exakt visuell övervakning av smältprocessen under lödning och avlödning.
  • Stor värmeyta, lämplig för stora kort som laptops, spelkonsoler, servrar och smart-TV.

Tekniska specifikationer:

Parameter Detalj
1Total effekt5600W
2Övre värmare800W
3Nedre värmareAndra värmaren 800W, tredje IR-värmaren 3900W
4StrömförsörjningAC220V ±10%, 50/60Hz
5Mått940×550×500 mm
6PositioneringV-spår med justerbart stöd i alla riktningar via extern universalfästning
7TemperaturkontrollSlutet system med K-sensor, oberoende uppvärmning, precision ±3°C
8Max PCB-storlekMax 570×370 mm, min 20×20 mm
9Elektrisk styrningMycket känslig temperaturkontrollmodul, pekskärm (Taiwan), kompatibel med PLC Mitsubishi Fx2n
10Nettovikt70 kg

Typiska användningsområden:

Mlink X3-stationen är idealisk för professionella elektronikreparatörer som behöver en pålitlig lösning för reballing av BGA-chip, lödning och avlödning på kort i olika storlekar och komplexitet, inklusive laptops, spelkonsoler, servrar och smart-TV.

Det avancerade styrsystemet och möjligheten att justera flera parametrar samtidigt gör det möjligt att optimera varje process, minska risken för skador och förbättra arbetskvaliteten.

Kompatibilitet:

Kompatibel med ett brett utbud av kort och BGA-komponenter, tack vare sitt flexibla positioneringssystem och det stora stödda PCB-storleksintervallet.

För närvarande är produkten slut i lager. Vi rekommenderar att du kontrollerar tillgänglighet eller alternativa produkter i vår butik.

  • Total effekt på 5600W för optimal prestanda
  • Tre oberoende värmezoner med exakt kontroll ±3°C
  • HD-pekskärm med PLC-styrning och lösenordsskyddade profiler
  • CCD-visionssystem för visuell övervakning av lödprocessen
  • Justerbar V-spårspositionering för att skydda PCB-kortet
  • Inbyggd vakuumpump och sugpenna för chiphantering
  • För- och efterlarm för ökad säkerhet under processen
  • CE-certifiering med nödstopp och överhettningsskydd
  • Stor värmeyta för stora kort som laptops och konsoler
  • Kompatibel med PLC Mitsubishi Fx2n och känslig temperaturkontrollmodul

Kundfrågor & svar

Vilka är de främsta fördelarna med tre oberoende värmezoner i Mlink X3?

Mlink X3 har två övre varmluftsvärmare och en nedre infraröd (IR) värmare som arbetar oberoende, vilket möjliggör exakt och stegvis kontroll av temperaturkurvor. Detta minskar risken för lokal överhettning och fördelar värmen jämnt över PCB:n, vilket förbättrar lödkvaliteten och ökar lyckandefrekvensen vid komplexa rework-jobb, särskilt för BGA och värmekänsliga komponenter.

Vilka är de fysiska måtten, vikten och materialen för Mlink X3?

Exakta mått och vikt anges inte i den tillhandahållna sammanfattningen. Utrustning i denna klass är dock vanligtvis byggd med metallchassi (stål/aluminiumlegering), förstärkt konstruktion för kontinuerligt arbete och väger ungefär mellan 25 och 35 kg, med typiska mått på 550–650 mm i bredd, 500–600 mm i djup och 450–550 mm i höjd. Vi rekommenderar att du kontrollerar den officiella tekniska specifikationen för exakta värden.

Vilka el- och installationskrav behöver Mlink X3?

Vanligtvis kräver denna typ av station en enfasig 220 V ±10 % strömkälla och effektiv jordning. Total effekt ligger ofta mellan 3500–4500 W. Det rekommenderas att installera den i ett välventilerat utrymme och på en stabil yta, med minst 30 cm fritt utrymme runtom för värmeavledning. Bekräfta den tekniska specifikationen för exakt spänning beroende på region.

Är det möjligt att uppdatera firmware eller temperaturkurvor från Mlink X3:s pekskärm?

Ja, HD-pekskärmen gör det möjligt att spara och ändra flera temperaturprofiler och har funktioner för kurvanalys i realtid. Firmwareuppdatering kan dock kräva teknisk service och är inte alltid tillgänglig för slutanvändaren. Redigering och hantering av lödprofiler är däremot helt tillgängligt från panelen.

Vilken typ av underhåll kräver stationen och vilka är de vanligaste kritiska reservdelarna?

Det rekommenderas att rengöra filter och fläktar, kontrollera K-typ termoelementens skick och regelbundet verifiera kalibreringen av värmeelementen. Vanliga kritiska reservdelar inkluderar varmluftsmunstycken, termoelement, värmeelement (luft och IR) samt pekskärmen. Tillgång till reservdelar och support beror på auktoriserad återförsäljare.

Vilken typ av temperaturkontroll har Mlink X3-stationen?

Den har ett slutet styrsystem med K-sensor som garanterar en precision på ±3°C i de tre oberoende värmezonerna.

Vilka storlekar på PCB-kort passar denna station?

Den stöder PCB-kort från en minsta storlek på 20×20 mm upp till en maximal storlek på 570×370 mm, vilket gör den anpassningsbar för olika användningsområden.

Ingår ett visionssystem för lödprocessen?

Ja, den har ett CCD-visionssystem som möjliggör exakt visuell övervakning under lödning och avlödning av BGA-komponenter.

Vilka säkerhetsfunktioner erbjuder denna station?

Den har CE-certifiering, nödstopp, automatisk avstängning vid avvikelser och dubbelt överhettningsskydd.

Finns Mlink X3-stationen tillgänglig just nu?

För närvarande är produkten slut i lager. Vi rekommenderar att du kontrollerar tillgänglighet eller alternativa produkter i vår butik.

Skriv en kundrecension

Dina senast visade artiklar

köpte just denna produkt