Blå värmeledande pad för processor med hög värmeledningsförmåga 7W/mK

Name: Blå värmeledande pad för processor med hög värmeledningsförmåga 7W/mK
Brand: satkit
SKU: 1B010201-GO-TER
Price: 5.63 SEK
Availability: InStock

Varumärke: satkit

Bli den första att recensera denna produkt

5,63kr

Moms ingår (Exkl. moms: 4,50 kr)

Mängdrabatter

Antal	Pris	Spara
2+	5,34 kr	-5%
10+	5,06 kr	-10%
20+	4,22 kr	-25%

I lager - Skickas omedelbart

Standardleverans Ons, Apr 29 - Fre, Maj 1

Expressleverans Mån, Apr 27 - Tis, Apr 28

30 dagars returrätt

Antal

Fria returer inom 30 dagar

Säker transaktion

Fri leverans Frakt från 56 kr

Enkla returer 30 dagars returrätt

Säker betalning 100% säker kassa

Kvalitetsgaranti Endast originalprodukter

Den värmeledande paden för processor är en viktig komponent för att förbättra värmeöverföringen mellan processorn och kylflänsen. Denna blå produkt utmärker sig med sin höga värmeledningsförmåga på 7W/mK, vilket möjliggör effektiv avledning av värmen som genereras under processorns drift, och hjälper till att hålla optimala temperaturer samt förlänga hårdvarans livslängd.

Huvudegenskaper:

Färg: Blå
Värmeledningsförmåga: 7W/mK, vilket garanterar utmärkt värmeöverföring.
Certifiering: Uppfyller EU:s ROHS-direktiv, vilket säkerställer att den är fri från skadliga ämnen och säker att använda i elektroniska komponenter.

Typiska användningsområden:

Används mellan processorn och kylflänsen för att förbättra den termiska effektiviteten.
Idealisk för lödstationer, reparation och underhåll av hårdvara.
Kompatibel med olika processormodeller och elektroniska system som kräver korrekt värmeavledning.

Jämförelse med kylpasta: Till skillnad från kylpasta är värmeledande pad ett fast material som underlättar installationen och förhindrar spill, vilket gör det till ett praktiskt val för den som vill ha enkelt och säkert underhåll.

Tips för applicering:

Se till att rengöra ytorna noggrant innan du applicerar den värmeledande paden för att maximera värmekontakten.
Placera den värmeledande paden jämnt för att undvika varma punkter.
Idealisk för användare som behöver en snabb och effektiv lösning för att förbättra värmeavledningen i sina enheter.

Denna produkt är ett utmärkt val för dig som vill förbättra den termiska prestandan i dina processorer, med kvalitet och efterlevnad av europeiska standarder.

Blå färg för enkel identifiering
Hög värmeledningsförmåga på 7W/mK för bättre kylning
Uppfyller EU:s ROHS-direktiv för säkerhet och kvalitet
Idealisk för användning i processorer och elektroniska komponenter
Enkel applicering och underhåll vid reparationer och montering

Kundfrågor & svar

Vad är den främsta fördelen med termogummi jämfört med traditionell värmeledande pasta i processorer?

Termogummi är, till skillnad från värmeledande pasta, enklare att applicera och återanvända. Dess främsta fördel är jämnhet och enkel hantering, särskilt i applikationer där frekvent demontering krävs. Specialiserad värmeledande pasta erbjuder dock ofta högre maximal värmeledningsförmåga, så valet beror på användningsområde och krav på värmeavledning.

Vilka mått och vilken tjocklek har detta termogummi och hur väljer man rätt storlek för en processor?

Typiska mått och tjocklekar för denna typ av termogummi ligger vanligtvis mellan 0,5 och 2 mm, men det är viktigt att kontrollera produktens datablad för att säkerställa kompatibilitet med processorn eller kylflänsen. Tjockleken väljs utifrån utrymmet mellan chipet och kylflänsen, med målet att gummit ska ha full kontakt utan att skapa för högt tryck.

Vilken typ av processorer eller chip är detta blåa termogummi 7W/mK kompatibelt med?

Det blå termogummit 7W/mK är avsett för processorer, grafikchip och minnesmoduler med plana ytor. Det är kompatibelt med de flesta moderna processorer och elektroniska komponenter som kräver medelhög värmeledning. Det rekommenderas inte för kylflänsar med ojämna ytor där pasta ger bättre anpassning.

Hur installeras termogummit korrekt för att få bästa värmeprestanda?

Termogummit ska skäras till exakt storlek för chipet eller komponenten som ska täckas, och ytan måste vara ren och fri från damm eller olja. Det placeras direkt mellan chipet och kylflänsen, med försiktighet så att inga bubblor uppstår och med lätt justering för att säkerställa full kontakt, men utan att deformera det för mycket.

Vilka säkerhetsåtgärder och standarder uppfyller denna produkt enligt beskrivningen?

Detta termogummi uppfyller EU:s RoHS-standard, vilket innebär att det är fritt från farliga ämnen som är begränsade av Europeiska unionen och därmed säkert för miljön och allmän användning. Det avger inga giftiga ångor vid normala driftstemperaturer och kräver ingen särskild skyddsutrustning vid hantering.

Vad är en värmeledande pad för processor?

Det är ett material som placeras mellan processorn och kylflänsen för att förbättra värmeöverföringen och förhindra överhettning.

Vad används en värmeledande pad till?

Den används för att förbättra värmeavledningen mellan elektroniska komponenter, särskilt mellan processorer och kylflänsar.

Vad är skillnaden mellan värmeledande pad och kylpasta?

Värmeledande pad är ett fast material som är lätt att applicera och utan risk för spill, medan kylpasta är en viskös massa som kräver försiktig applicering.

Hur applicerar man en värmeledande pad på processorn?

Den placeras direkt mellan processorn och kylflänsen, och ytan ska vara ren för optimal kontakt.

Vilken är den bästa värmeledande paden för CPU?

Denna blå produkt med värmeledningsförmåga på 7W/mK och EU ROHS-certifiering är ett pålitligt val för att förbättra värmeavledningen i CPU:er.