Mlink X2 lödstation med kamera för professionell elektronik
Varumärke: Mlink
Moms ingår (Exkl. moms: 13 826,25 kr)
Mängdrabatter
| Antal | Pris | Spara |
|---|---|---|
| 2+ | 16 591,50 kr | -4% |
| 10+ | 16 245,84 kr | -6% |
| 20+ | 15 554,53 kr | -10% |
Mlink X2 lödstation med kamera är ett professionellt verktyg utformat för att utföra lödning och avlödning av elektroniska komponenter med hög precision och effektivitet. Den är idealisk för reparationsarbete och BGA-reballing och erbjuder avancerad temperatur- och positionskontroll för att säkerställa optimala resultat.
Huvudfunktioner:
- Precist positioneringssystem: Utrustad med ett linjärt glidsystem som möjliggör exakta justeringar i X-, Y- och Z-axlarna, vilket underlättar snabb och exakt positionering av komponenter.
- Pekskärm i hög upplösning: PLC-styrning med pekskärm från Taiwan som gör det möjligt att spara flera profiler, lösenordsskydd och ändringsfunktioner samt omedelbar analys av temperaturkurvor.
- Oberoende uppvärmning i tre zoner: Har tre oberoende värmeområden: två varmluftsvärmare (800W och 1200W) och en infravärmare (2700W) för förvärmning, med temperaturkontroll inom ±3 °C.
- Roterande varmluftsmunstycken: Munstycken som roterar 360° med magnet för enkel installation och byte, anpassningsbara efter behov.
- Avancerad temperaturkontroll: Högprecisions termoelement typ K med sluten reglering och automatisk kompensation, hanterad av en PLC-modul för exakt kontroll.
- Positioneringssystem för PCB: V-spår med flexibelt stöd för att skydda kortet under uppvärmning och nedkylning, kompatibelt med alla BGA-paketstorlekar.
- Snabb kylning: Kraftfull tvärflödesfläkt för att påskynda nedkylningen av kortet och förbättra arbetseffektiviteten.
- Inbyggd vakuumpump: Levereras med vakuumpump och extern sugpenna för snabb hantering av chips.
- Larm- och säkerhetssystem: Larm efter avslutad lödning eller avlödning, CE-certifiering, nödstopp samt automatiskt skydd mot överhettning och elektriska fel.
- CCD-visionssystem: Möjliggör exakt visuell kontroll av BGA-lödning och avlödning, vilket säkerställer arbetets kvalitet och noggrannhet.
Tekniska specifikationer:
| # | Parameter | Detalj |
|---|---|---|
| 1 | Total effekt | 4800W |
| 2 | Övre värmare | 800W |
| 3 | Undre värmare | Andra värmaren 1200W, tredje IR-värmaren 2700W |
| 4 | Strömförsörjning | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Mått | 635 × 600 × 560 mm |
| 6 | Positionering | V-spår, PCB-stöd justerbart i alla riktningar med extern universalfixering |
| 7 | Temperaturkontroll | K-typ sensor, sluten krets, precision ±3°C |
| 8 | Kompatibel PCB-storlek | Minst 20 × 20 mm, högst 410 × 370 mm |
| 9 | Elektrisk styrning | Känslig temperaturstyrningsmodul + pekskärm från Taiwan + PLC Delta |
| 10 | Nettovikt | 50 kg |
Typiska användningsområden:
- Reparation och reballing av BGA-chip på elektronikkort.
- Lödning och avlödning av elektroniska komponenter inom konsumentelektronik och fordonsindustrin.
- Processer som kräver exakt temperatur- och positionskontroll för att undvika skador på PCB.
- Professionella tillämpningar i elektronikverkstäder och servicecenter.
Kompatibilitet: Kompatibel med PCB-kort i olika storlekar från 20×20 mm till 410×370 mm och med alla BGA-paketstorlekar, idealisk för avancerad elektronik och precisionsarbete.
Viktig notering: Denna produkt är för närvarande slut i lager. Du kan begära avisering för att få information när den finns tillgänglig igen.
- Noggrann positionering i X-, Y- och Z-axlarna med snabb justering
- Pekskärm i hög upplösning med PLC-styrning och sparbara profiler
- Tre oberoende värmezoner med kontroll inom ±3 °C
- Roterande 360° varmluftsmunstycken med magnet för enkelt byte
- Termoelement typ K med sluten reglering och automatisk kompensation
- V-spår med flexibelt stöd för att skydda PCB under processen
- Tvärflödesfläkt för snabb nedkylning av kortet
- Inbyggd vakuumpump och sugpenna för snabb hantering
- Larm- och säkerhetssystem med nödstopp och dubbelt skydd
- CCD-visionssystem för visuell kontroll vid lödning och avlödning
Kundfrågor & svar
Vilka är de främsta fördelarna med att arbeta med Mlink X2 jämfört med andra liknande BGA-reworkstationer?
Mlink X2 utmärker sig med sitt linjära glidsystem i X-, Y- och Z-axlarna, vilket möjliggör precisionsjustering och snabb positionering. Den har en högupplöst pekskärm för intuitiv styrning, profilhantering och lösenordsskydd. Den erbjuder tre oberoende värmezoner med fin temperaturkontroll (tolerans ±3 °C) och omedelbar analys av värmekurvan, vilket förbättrar repeterbarheten och gör det möjligt att anpassa processer efter komponenten. Jämfört med alternativ underlättar den ofta snabba munstycksbyten och värmejusteringar, vilket optimerar tiden och minskar hanteringsfel.
Vilka mått och vilken ungefärlig vikt har Mlink X2 och vad ingår i lådan vid köp?
Exakta mått och vikt kan variera något beroende på batch, men denna typ av utrustning har vanligtvis en bas på cirka 600 mm x 500 mm och en höjd nära 500 mm, med en vikt runt 30–40 kg. Typiskt innehåll i lådan är huvudstationen, integrerad kamera, varmluftsmunstycken i flera storlekar, strömkabel, verktygsset för BGA-hantering, manual och grundläggande underhållskit. Det är klokt att bekräfta uppdaterade listor med återförsäljaren.
Vilken spänning och vilka elektriska krav ska Mlink X2 anslutas till?
Mlink X2 arbetar normalt med standardmatning 220 V AC, 50/60 Hz, och kräver ett uttag med jordning samt kapacitet att hantera toppförbrukning över 2 kW beroende på vilka värmare som är aktiva. Den är inte kompatibel med 110 V-uttag utan lämplig transformator. Användning av spänningsstabilisator rekommenderas för att skydda styr elektroniken.
Vilket förebyggande underhåll behövs för att säkerställa stationens livslängd och precision?
Regelbunden rengöring av linjärskenor och rörelsesystem rekommenderas för att undvika damm- och smutsansamling. Kontroll av munstyckenas skick samt årlig justering/underhåll av temperatursensorer är också viktigt. Luftfiltrering och visuell kontroll av kablar och strömanslutningar förebygger tidiga fel. Det är avgörande att endast använda originalreservdelar och följa tillverkarens rekommenderade schema.
Vilka tekniska begränsningar finns när det gäller maximala och minimala storlekar på BGA-komponenter som kan hanteras?
Mlink X2 kan hantera ett brett spektrum av BGA-komponenter och stöder vanligtvis kapslingar från 5 mm x 5 mm upp till hela kort på cirka 400 mm x 400 mm. Den exakta gränsen beror dock på medföljande munstycken samt systemets förflyttnings- och fixeringskapacitet. Komponenter som är betydligt mindre eller större än detta kan kräva specialtillbehör.
Finns Mlink X2 lödstation med kamera att köpa just nu?
Mlink X2 lödstation med kamera är för närvarande slut i lager. Du kan begära en avisering för att få information när den finns tillgänglig igen.
Vilka PCB-storlekar stöder Mlink X2?
Den stöder PCB-kort från en minsta storlek på 20×20 mm till en maximal storlek på 410×370 mm, kompatibel med alla BGA-paketstorlekar.
Vilka temperaturstyrningssystem har stationen?
Den har en högprecisionssensor av typ K med sluten reglering och automatisk kompensation, hanterad av en PLC-modul för exakt kontroll inom ±3 °C.
Har stationen ett visionssystem för lödning?
Ja, den har ett CCD-visionssystem som möjliggör exakta bedömningar av BGA-lödning och avlödning.
Vilka säkerhetsfunktioner erbjuder stationen?
Den inkluderar CE-certifiering, nödstopp, automatiskt skydd mot överhettning och automatisk avstängning vid olycka.
Skriv en kundrecension
Kunder som köpte denna produkt köpte också
Zhuomao ZM-R6808 station (endast beställningsvara) - professionell lödutrustning
Dina senast visade artiklar
Batteristartare för bil 8000mAh Jumpstarter S301 kompakt och säker med LED SOS-lampa
