Zhuomao BGA-munstycke 55 x 60 mm kompatibelt med MLINK och Zhenxun för lödstationer
Varumärke: Zhuomao
Moms ingår (Exkl. moms: 157,50 kr)
Mängdrabatter
| Antal | Pris | Spara |
|---|---|---|
| 2+ | 189,00 kr | -4% |
| 10+ | 183,09 kr | -7% |
| 20+ | 163,41 kr | -17% |
Zhuomao BGA-munstycke 55 x 60 mm (kompatibelt med MLINK och Zhenxun)
Detta BGA-munstycke från Zhuomao är ett viktigt tillbehör för lödstationer och reballing, särskilt utformat för att ge optimal prestanda vid reparation av BGA-komponenter. Kompatibelt med MLINK- och Zhenxun-modeller, gör detta munstycke att den varma luften fördelas jämnt, vilket underlättar lödning och avlödning av chips med precision.
- Kompatibilitet: Utformat för MLINK- och Zhenxun-lödstationer.
- Dimensioner: 55 x 60 mm, lämpligt för medelstora BGA-arbeten.
- Material: Robust konstruktion för motståndskraft och hållbarhet vid användning.
- Rekommenderad användning: Idealisk för reballing, reparation och underhåll av BGA-komponenter på elektronikkort.
- Fördelar: Förbättrar effektiviteten i luftflödet, säkerställer jämn uppvärmning och minskar risken för värmeskador.
Typiska användningsområden: Detta munstycke är perfekt för tekniker och yrkespersoner som arbetar med lödstationer inom elektronikreparation, särskilt vid reparation av BGA-chip i enheter som mobiltelefoner, spelkonsoler och moderkort.
Tillgänglighet: För närvarande är denna produkt slut i lager. Vi rekommenderar att du tittar på kompatibla alternativ eller prenumererar för att få aviseringar när den finns tillgänglig igen.
- Kompatibelt med MLINK- och Zhenxun-lödstationer
- Exakta dimensioner 55 x 60 mm för BGA-arbeten
- Robust konstruktion för ökad hållbarhet
- Optimerar flödet av varmluft för exakt lödning
- Idealisk för reballing och reparation av BGA-komponenter
Kundfrågor & svar
För vilka användningsområden är Zhuomao BGA-munstycket 55x60 mm mest lämpligt?
Detta munstycke är optimerat för rework och lödning av stora BGA-komponenter på kretskort, vilket gör det möjligt att värma specifika områden utan att påverka närliggande komponenter, idealiskt för reparationsarbete inom konsumentelektronik och telekom.
Vilka material används i tillverkningen och vad är den ungefärliga vikten på munstycket?
Zhuomao-munstycket är tillverkat av rostfritt stål, känt för sin värme- och korrosionsbeständighet. Den ungefärliga vikten är 120 till 140 g, beroende på små tillverkningsvariationer.
Vilka förebyggande underhållsåtgärder rekommenderas för att maximera munstyckets hållbarhet?
Det rekommenderas att rengöra munstycket efter varje användning för att undvika ansamling av flux och rester, regelbundet kontrollera materialets integritet och undvika mekaniska stötar som kan deformera geometrin. Rengöring med mjuk borste och icke-korrosivt lösningsmedel räcker i de flesta fall.
Jämfört med mindre munstycken, vilka fördelar och begränsningar har 55x60 mm-munstycket när det gäller värmeöverföring och precision?
55x60 mm-munstycket ger en jämnare värmeöverföring på stora komponenter och minskar risken för lokal överhettning. Däremot minskar precisionen i små områden, så det rekommenderas inte för små komponenter eller sådana som sitter mycket nära varandra.
Vilka lödstationer är detta munstycke kompatibelt med?
Det är kompatibelt med MLINK- och Zhenxun-lödstationer.
Vilken storlek har Zhuomao BGA-munstycket?
Munstycket har dimensionerna 55 x 60 mm.
Kan jag använda detta munstycke för reballing?
Ja, det är särskilt utformat för reballing och reparation av BGA-komponenter.
Finns produkten att köpa direkt?
För närvarande är den slut i lager. Det rekommenderas att titta på alternativ eller prenumerera för aviseringar om tillgänglighet.
Skriv en kundrecension
Kunder som köpte denna produkt köpte också
