Burk loddballs med bly 0,30mm 250.000 enheter för BGA-lödning

Burken med loddballs med bly 0,30 mm, 250.000 bitar är standardförbrukningsmaterialet för BGA-reballing och elektronikreparation. Storformatet är betydligt mer kostnadseffektivt än det lilla om du arbetar dagligen.

Specifikationer

• Diameter: 0,30 mm.
• Antal: 250.000 balls per burk.
• Legering: Sn63Pb37 — 63 % tenn (Sn) och 37 % bly (Pb).
• Smältpunkt: 183 °C.
• Tillverkare: Profound Material Technology (PMTC).
• Hållbarhet: 1 år från tillverkningsdatumet tryckt på burken.
• Identifiering: vitt lock med storleksbeteckning på etiketten på ovansidan.

Det är den klassiska eutektiska legeringen: den smälter vid lägre temperatur än blyfria alternativ, vilket minskar den termiska påfrestningen på kortet och underlättar manuellt arbete.

Användningsområden

Reballing av BGA-kretsar, reparation av kort i spelkonsoler, mobiltelefoner, bärbara datorer och grafikkort, samt alla arbeten där loddballs på en integrerad krets behöver återuppbyggas. Appliceras med stencil för aktuell pitch tillsammans med flux.

Välja rätt storlek

Storleken bestäms av pitchen på det chip du ska reparera, inte av personlig preferens: en för stor ball orsakar bryggor mellan pads och en för liten ball ger inte tillräcklig kontakt. Om du arbetar med flera olika kretsar är det praktiskt att ha två eller tre diameter tillgängliga.

Förvaring

Förvara burken väl försluten på en torr plats utan kraftiga temperaturväxlingar. Oxiderade balls fäster dåligt och ger kallödningar, så undvik att lämna burken öppen längre än nödvändigt.