Shuttle Star SP360C V3 reworkstation för BGA-reballing med exakt styrning

Shuttle Star SP360C V3 är en BGA-reworkstation utformad för att ge exakt och effektiv kontroll vid lödning och avlödning. Den avancerade tekniken gör det möjligt att hantera höga temperaturer med precision och säkerställa optimala resultat vid känsliga reparationsarbeten inom elektronik.

Utrustningen har ett rörligt värmehuvud som förflyttas horisontellt, vilket förenklar användning och justering under processen. Den har en integrerad industridator med pekskärmsgränssnitt och PLC-styrning som visar temperaturkurvan i realtid, så att den inställda profilen kan jämföras med den faktiska profilen under arbetet.

Den 7.2-tums högupplösta skärmen ger en tydlig och bekväm visning för användaren, vilket förbättrar hantering och kontroll. Dessutom kan stationen spara obegränsat antal temperaturprofiler och analysera praktiska profiler, med stöd för inmatning på engelska och kinesiska.

Huvudfunktioner

• Värmematerial av hög kvalitet som genererar en ström av hög temperatur för exakt kontroll vid lödning och avlödning.
• Rörligt värmehuvud med horisontell förflyttning för enkel användning.
• PLC-styrning med integrerad industridator och stor pekskärm.
• Visning av temperaturprofiler i realtid, med möjlighet att spara och analysera flera profiler.
• Exakt temperaturkontroll för övre och nedre varmluftsvärmare.
• Infraröd värmezon med konstant temperatur på undersidan för ökad säkerhet och tillförlitlighet.
• Microjusterbara stöd för BGA-lödram som förhindrar lokala sättningar.
• Kraftfullt korsflöde för att kyla det nedre värmeområdet.
• Ljudlarm när lödning eller avlödning är klar samt justerbart manuellt sug för BGA-uttag.
• Justerbara stöd för snabb och enkel positionering av PCB, kompatibla med specialtillbehör för legerade kort.
• Utbytbara munstycken för varmluft i legering beroende på specifika behov.
• Integrerad maskin- och chassidesign som sparar plats.
• USB-uppdatering av programvara för framtida automatiska profiler.

Tekniska specifikationer

• Kompatibilitet med PCB upp till 430x350 mm.
• Kompatibilitet med chips med maxmått 55x55 mm och minsta mått 7x7 mm.
• Maximal belastning: 80 gram.
• Driftseffekt: 400 W.
• Huvudvärmare: 800 W.
• Undervärmare: 800 W.
• Extra undervärmare: 2400 W.
• Mått: 650x500x600 mm.
• Total vikt: 36 kg.
• Elkrav: AC 220V, 4KW.

Förpackningens innehåll

• 1x Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station.
• 5x Munstycken (44, 41, 38, 34, 31).
• 1x Verktygslåda.
• 1x Insexnyckelsats.
• 1x Klämma.
• 1x Borste.
• 1x Sugmunstycke.
• 1x Aluminiumplatta.
• 2x Aluminiummunstycken (stor och liten).
• 1x Temperatursladd.
• 1x Högtemperaturtåligt tyg.
• 1x Bruksanvisning.

Typiska användningsområden och kompatibilitet

Denna station är idealisk för tekniker och yrkespersoner som arbetar med reballing och reparation av BGA-komponenter på elektronikkort. Dess design och funktioner gör den kompatibel med ett brett utbud av kort och chips, vilket underlättar precisionsarbete inom avancerad elektronik.

Tack vare den avancerade styrningen och de anpassningsbara profilerna passar den för produktions- och reparationsmiljöer som kräver hög tillförlitlighet och repeterbarhet i lödprocesser.

• Exakt temperaturkontroll för BGA-lödning och avlödning
• Rörligt värmehuvud med horisontell förflyttning
• 7.2-tums pekskärm med visning i realtid
• Profilering och obegränsad lagring av temperaturprofiler
• Microjusterbara stöd för att förhindra lokala sättningar
• Kraftfullt korsflöde för effektiv kylning
• Ljudlarm och justerbart manuellt sug
• Kompatibel med PCB upp till 430x350 mm och chips från 7x7 till 55x55 mm
• Total driftseffekt 400W, med värmare upp till 2400W
• Kompakt och integrerad design som sparar plats