42,19 kr
I lager
Stencilplatta iPhone 4S för BGA-lödning - Precisionsschablon Mlink
Varumärke: Mlink
42,19kr
Moms ingår (Exkl. moms: 33,75 kr)
Mängdrabatter
| Antal | Pris | Spara |
|---|---|---|
| 2+ | 40,50 kr | -4% |
| 10+ | 38,39 kr | -9% |
| 20+ | 33,75 kr | -20% |
Endast 4 kvar i lager - beställ snart!
Standardleverans
Ons, Apr 29 - Fre, Maj 1
Expressleverans
Mån, Apr 27 - Tis, Apr 28
30 dagars returrätt
Fria returer inom 30 dagar
Säker transaktion
Share:
Fri leverans
Frakt från 56 kr
Enkla returer
30 dagars returrätt
Säker betalning
100% säker kassa
Kvalitetsgaranti
Endast originalprodukter
Stencilplatta iPhone 4S är ett viktigt verktyg för tekniker som specialiserar sig på reparation av Apple-enheter, särskilt för modellen iPhone 4S. Denna schablon är utformad för BGA-reballing och möjliggör en exakt och jämn applicering av lödtenn på enhetens kretsar.
Huvudegenskaper:
- Schablon för direktvärme som inkluderar alla BGA-kretsar i iPhone 4S.
- Tillverkad av Mlink, känd för sin kvalitet inom tillbehör för lödstationer.
- Möjliggör effektiv och exakt lödning, vilket underlättar reparation av chip och integrerade komponenter.
- Kompatibel endast med iPhone 4S, vilket säkerställer perfekt passform.
Typiska användningsområden:
- Reballing av BGA-chip i iPhone 4S för att återställa elektriska anslutningar.
- Reparation av kretsar som kräver precision vid applicering av lödtenn.
- Användning i lödstationer och reballingverktyg för Apple-enheter.
Kompatibilitet: Denna stencilplatta är specifikt utformad för iPhone 4S och är inte kompatibel med andra iPhone-modeller eller enheter.
Med denna schablon kan reparationsproffs säkerställa ett arbete av hög kvalitet, minska risken för skador och förbättra effektiviteten i lödprocessen.
- Schablon för direktvärme för BGA-kretsar i iPhone 4S
- Tillverkad av Mlink, specialist på lödtillbehör
- Möjliggör reballing och exakt reparation av BGA-chip
- Kompatibel endast med iPhone 4S
- Perfekt för servicetekniker och lödstationer
Kundfrågor & svar
Vilket material och vilken tjocklek har stencilplattan för iPhone 4S, och hur påverkar det hållbarhet och precision?
Denna stencilplatta är tillverkad i rostfritt stål med en tjocklek på cirka 0,12 mm, ett material som valts för sin motståndskraft mot deformation och höga hållbarhet vid flera termiska cykler. Tjockleken bidrar till god precision vid applicering av tenn och minimerar risken för läckage eller överskott under BGA reballing-processen.
Ingår hela variationen av BGA-matriser för iPhone 4S:s huvudsakliga integrerade kretsar i plattan?
Ja, denna stencilplatta integrerar matriserna för alla de viktigaste BGA-integrerade kretsarna som används i iPhone 4S, inklusive CPU, minne, baseband och strömförsörjningskomponenter. Vi rekommenderar att du visuellt kontrollerar om det finns en mycket ovanlig variant, eftersom täckningen omfattar de mest standardiserade chippen för modellen.
Vilka temperatur- och luftflödesrekommendationer bör beaktas vid användning av denna stencil vid direkt värme?
Det rekommenderas att arbeta inom intervallet 260–300 °C, med måttligt luftflöde (ca 20–30 L/min), för att uppnå korrekt smältning av lödtennet utan att deformera stencilen. Högre temperaturer kan påverka öppningarnas form och förkorta plattans livslängd.
Vilken typ av lödbollar (diameter och material) är denna stencil kompatibel med?
Stencilen är utformad för att användas med tennkulor på 0,3 mm i diameter av typen Sn63/Pb37, vilket motsvarar pitch på de flesta integrerade kretsarna i iPhone 4S. Du bör kontrollera den specifika chipstorleken innan reballing, även om 0,3 mm i de allra flesta fall är optimalt.
Vilka är de vanligaste problemen med justering eller deformation som kan uppstå och hur kan de undvikas?
De största riskerna är att plattan förskjuts under värmeapplicering och att den deformeras vid överhettning. Det rekommenderas att fixera den ordentligt och undvika att överskrida 320 °C. Efter flera användningar bör du visuellt kontrollera planhet och öppningar för att utesluta skador.
Vad används stencilplattan för iPhone 4S till?
Den används för att underlätta lödning och reballing av BGA-kretsarna i iPhone 4S, vilket möjliggör en exakt applicering av lödtenn.
Är denna stencilplatta kompatibel med andra iPhone-modeller?
Nej, denna stencilplatta är utformad exklusivt för iPhone 4S.
Vilka fördelar ger denna lödschablon?
Den ger precision vid applicering av lödtenn, förbättrar processens effektivitet och minskar risken för skador på komponenterna.
Vilken typ av lödning används med denna stencilplatta?
Den används för BGA-lödning med direktvärme på iPhone 4S-kretsarna.
Vem bör använda denna stencilplatta?
Tekniker som är specialiserade på reparation av iPhone 4S och yrkespersoner som arbetar med lödstationer och reballing.
Skriv en kundrecension
Kunder som köpte denna produkt köpte också
Stencil för Samsung Note 5 för IC-reballing med professionell precision
42,19kr
Endast 1 kvar i lager
-4%
Stencil för Samsung Note 4 för IC-reballing - Mlink professionellt verktyg
40,50kr
42,19 kr
Endast 2 kvar i lager
Stencilplatta iPhone 4S för BGA-lödning - Precisionsschablon Mlink
42,19 kr