Stencilplatta för iPhone 6s Plus för reballing och reparation

Stencilplatta för iPhone 6s Plus från Mlink är ett specialiserat verktyg för yrkesverksamma inom reparation av mobila enheter, särskilt utformat för reballing av BGA-kretsar i iPhone 6s Plus.

Denna stencil för direkt värme möjliggör en exakt och jämn applicering av lödkulor på BGA-chip, vilket underlättar reparation och underhåll av iPhone 6s Plus logikkort. Dess design inkluderar alla nödvändiga positioner för enhetens originala BGA-kretsar, vilket säkerställer kompatibilitet och effektivitet i arbetet.

Viktiga egenskaper

• Kompatibilitet: Specifikt utformad för BGA-kretsar i iPhone 6s Plus.
• Högkvalitativt material: Tillverkad för att tåla direkt värme under reballingprocessen utan att deformeras.
• Precision: Möjliggör exakt inriktning av lödkulor, vilket förbättrar reparationskvaliteten.
• Professionell användning: Idealisk för tekniker och verkstäder som specialiserar sig på mobilreparation.

Typiska användningsområden

• Reballing av BGA-chip på iPhone 6s Plus logikkort.
• Reparation av fel som är relaterade till defekta lödningar i BGA-kretsar.
• Underhåll och restaurering av Apple-mobila enheter.

Kompatibilitet och tillbehör

Denna stencil är endast kompatibel med iPhone 6s Plus och dess originala BGA-kretsar. Det rekommenderas att använda den tillsammans med lödstationer och reballingverktyg för bästa resultat.

Den ingår dessutom i sortimentet av reballingtillbehör iPhone 6s Plus och reparationsverktyg iPhone 6s Plus som erbjuds av Mlink, vilket garanterar kvalitet och precision i varje reparation.

• Kompatibel med BGA-kretsar i iPhone 6s Plus
• Värmetåligt material för direkt reballing
• Möjliggör exakt inriktning av lödkulor
• Perfekt för tekniker inom mobilreparation
• Ett viktigt verktyg för reballing och underhåll