42,19 kr
I lager
Pack 10 universella BGA-reballingmallar för direkt värme 0,3 till 0,76 mm
Varumärke: Mlink
42,19kr
Moms ingår (Exkl. moms: 33,75 kr)
Endast 2 kvar i lager - beställ snart!
Standardleverans
Fre, Maj 1 - Tis, Maj 5
Expressleverans
Ons, Apr 29 - Tor, Apr 30
30 dagars returrätt
Fria returer inom 30 dagar
Säker transaktion
Share:
Fri leverans
Frakt från 56 kr
Enkla returer
30 dagars returrätt
Säker betalning
100% säker kassa
Kvalitetsgaranti
Endast originalprodukter
Pack 10 universella BGA-reballingmallar för direkt värme är ett viktigt set för yrkespersoner och tekniker inom elektronisk reparation som arbetar med BGA-chip. Dessa mallar är utformade för att underlätta reballing- och rework-processen med direkt värme och ger precision och hållbarhet vid varje användning.
Tillverkade i högkvalitativt rostfritt stål tål dessa mallar den direkta värmen från varmluftspistoler, vilket möjliggör ett effektivt och säkert arbete. Den universella designen täcker ett brett utbud av lödkulstorlekar, från 0,3 mm till 0,76 mm, och anpassar sig till olika reparationsbehov.
Huvudegenskaper:
- Material: värmetåligt rostfritt stål
- Kompatibel med varmluftspistoler för direkt värme
- Innehåller 10 universella mallar med varierande storlekar: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) och 0,76 mm
- Universell design för olika BGA-chip
Användning och applikationer:
Detta kit är idealiskt för tekniker som specialiserar sig på reparation av elektroniska enheter, inklusive datorer, spelkonsoler och moderkort. Det gör det möjligt att utföra reballing med precision, underlättar lödning av BGA-chip och säkerställer en hållbar och effektiv reparation.
Mallarna är kompatibla med de flesta lödstationer och rework-utrustningar som använder direkt värme, vilket gör dem enkla och praktiska att integrera i verkstaden.
Innehåll i paketet:
- 10 universella mallar i olika storlekar för BGA-reballing
Fördelar med att använda universella BGA-mallar i rostfritt stål:
- Hög värmetålighet och hållbarhet
- Enkel applicering av direkt värme med varmluftspistol
- Mångsidighet för olika storlekar och typer av chip
- Förbättrar precisionen vid lödning och reparation
Med detta pack kan tekniker optimera sina reparationsprocesser och säkerställa professionella resultat samt maximal kompatibilitet med olika elektroniska enheter.
- Pack med 10 universella mallar för BGA-reballing från 0,3 till 0,76 mm
- Tillverkade i värmetåligt rostfritt stål
- Kompatibla med varmluftspistoler för direkt värme
- Innehåller mallar med pitch 0,9 mm, 1,0 mm och 1,1 mm
- Idealisk för reparation av BGA-chip i datorer och elektroniska enheter
Kundfrågor & svar
Vilka fördelar har universella BGA-schabloner i rostfritt stål jämfört med andra material?
Universella BGA-schabloner i rostfritt stål motstår deformation vid höga temperaturer och har längre hållbarhet än material som koppar eller mässing. Deras korrosionsbeständighet hjälper till att bibehålla hålens precision vid upprepad användning under direkt värme. De är dock mindre flexibla än mässing och kräver varsam hantering för att undvika deformation.
Vilka är de exakta måtten och tjocklekarna för varje schablon i paketet, och är de kompatibla med de flesta BGA-chip på marknaden?
Varje schablon har håldiametrar mellan 0,3 mm och 0,76 mm, och den typiska tjockleken för rostfritt stål är cirka 0,12 mm. De inkluderar pitch på 0,9 mm, 1,0 mm och 1,1 mm. Dessa mått täcker de flesta vanliga kapslingar för BGA-chip, men garanterar inte full kompatibilitet med mycket specifika modeller eller proprietära kapslingar.
Krävs någon särskild extra utrustning för reballing med detta set, eller fungerar vanliga värmepistoler?
Schablonerna är avsedda för användning med varmluftspistoler (hot air gun) på mellan 300 och 500 °C, vanliga i standardlödstationer. De kräver inga exklusiva verktyg, men det rekommenderas att använda ett stöd för att fixera dem och undvika förskjutning under uppvärmningen, samt lödkulor med rätt diameter.
Är det möjligt att rengöra och återanvända schablonerna utan att hålen försämras eller precisionen påverkas?
Ja, schablonerna i rostfritt stål kan rengöras efter varje användning med lösningsmedel (t.ex. isopropylalkohol) och mjuka borstar. Deras slitstyrka möjliggör tiotals eller fler användningscykler om man undviker repor eller böjning. Undvik att rengöra med metallsvampar för att bevara hålens precision.
Vilka prestandaskillnader kan jag märka jämfört med anpassade schabloner för en specifik chipmodell?
Universella schabloner ger flexibilitet för flera BGA-chip, men kan ge små avvikelser i inriktning eller kulstorlek på vissa ovanliga modeller. Anpassade schabloner ger absolut precision för en specifik kapsling, optimerar lödflödet och minskar risken för bryggor. Skillnaden märks främst i krävande fall eller kapslingar med hög densitet.
Vad används detta pack med universella BGA-mallar till?
Detta pack används för att underlätta reballing och reparation av BGA-chip med direkt värme, vilket säkerställer en exakt och hållbar lödning.
Vilket material är mallarna gjorda av?
Mallarna är tillverkade i rostfritt stål, vilket ger dem värmetålighet och hållbarhet.
Är de kompatibla med varmluftspistoler?
Ja, mallarna är utformade för att värmas direkt med varmluftspistoler under reballingprocessen.
Vilka storlekar på mallar ingår i paketet?
Det ingår 10 mallar med storlekar från 0,3 mm till 0,76 mm, inklusive varianter med pitch 0,9 mm, 1,0 mm och 1,1 mm.
Kan jag använda dessa mallar för att reparera chip i spelkonsoler?
Ja, de är lämpliga för reparation av BGA-chip i en mängd elektroniska enheter, inklusive spelkonsoler och datorer.
Skriv en kundrecension
Kunder som köpte denna produkt köpte också
Stencil för Samsung Note 5 för IC-reballing med professionell precision
42,19kr
Endast 1 kvar i lager
-4%
Stencil för Samsung Note 4 för IC-reballing - Mlink professionellt verktyg
40,50kr
42,19 kr
Endast 2 kvar i lager
Pack 10 universella BGA-reballingmallar för direkt värme 0,3 till 0,76 mm
42,19 kr