Pack 294 stenciler för varmluftsreballing Mlink och precis lödning

Pack 294 Stencils Calor Directo Mlink är ett komplett set med mallar för lödning med direkt värme, utformat för proffs och elektronikverkstäder. Detta paket innehåller ett brett urval av stenciler anpassade för olika storlekar på Soler Ball, från 0.30 mm till 0.76 mm, och täcker en stor variation av chip och elektroniska komponenter.

Detta paket är idealiskt för reballing av BGA, och möjliggör exakt applicering av lödning på chip från välkända märken som Intel, ATI, NVidia, AMD, VIA och andra, vilket underlättar reparation och underhåll av integrerade kretsar och mikrokomponenter i laptops, konsoler och elektroniska enheter.

• Bred kompatibilitet: Innehåller mallar för Intel-chip (82801HB, LGA1155, LGA1156, bland andra), ATI (olika modeller), NVidia (MCP67MV-A2, GF104, GT215, etc.), AMD, VIA och fler.
• Olika storlekar på Soler Ball: 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm, 0.50 mm, 0.60 mm och 0.76 mm, vilket täcker varierande behov vid lödning.
• Professionell användning: Perfekt för elektronikverkstäder, reballing av BGA och lödning av chip i enheter som laptops, Xbox 360-konsoler, PS3 och andra.
• Mlink-kvalitet: Ett välkänt varumärke inom verktyg och tillbehör för lödning, som garanterar precision och hållbarhet.

Detta paket underlättar reballingprocessen och förbättrar kvaliteten och effektiviteten vid reparation av BGA-chip och andra elektroniska komponenter. Designen möjliggör en jämn och kontrollerad applicering av lödning, vilket är avgörande för att undvika skador och säkerställa tillförlitliga anslutningar.

Vad ingår i Pack 294 Stencils Calor Directo?

Paketet innehåller specifika mallar för flera modeller och storlekar, inklusive:

• Universella stenciler för varje storlek på Soler Ball.
• Mallar för Intel, ATI, NVidia, AMD, VIA och andra modeller som anges i den tekniska beskrivningen.
• Mer än 294 mallar som täcker ett brett spektrum av användningsområden inom reballing och lödning.

Typiska användningsområden:

• Reparation av BGA-chip i laptops och elektroniska enheter.
• Precisionslödning av mikrokomponenter i Xbox 360, PS3 och PSP-konsoler.
• Underhåll och reparation av moderkort och integrerade kretsar.

Kompatibilitet och rekommendationer: Detta paket är kompatibelt med lödstationer och professionella verktyg för reballing. Det rekommenderas för användning av specialiserade tekniker för att säkerställa optimala resultat.

Med Pack 294 Stencils Calor Directo från Mlink får du ett viktigt verktyg för reballing och avancerad lödning, med precision, kvalitet och effektivitet i varje reparation.

• Innehåller 294 mallar för lödning med direkt värme.
• Kompatibelt med Intel, ATI, NVidia, AMD, VIA och fler chip.
• Täcker Soler Ball-storlekar från 0.30 mm till 0.76 mm.
• Perfekt för reballing av BGA och reparation av mikrokomponenter.
• Mlink är ett välkänt varumärke inom professionella lödverktyg.