Pack 431 stenciler för direktvärme för BGA reballing - Mlink

Pack 431 Stencils Direct Heat från Mlink är ett professionellt kit utformat för att underlätta BGA-reballing och lödning med direktvärme. Detta paket innehåller ett brett urval av mallar (stencils) för olika storlekar på lödkulor, från 0.25 mm till 0.76 mm, och täcker ett stort antal chip och elektroniska komponenter.

Detta set är idealiskt för tekniker och yrkesanvändare som arbetar med lödstationer och behöver precisa och pålitliga tillbehör för reparation och underhåll av kretskort.

Innehåll i paketet

• Stencils för lödkulor på 0.25 mm (1 st)
• Stencils för lödkulor på 0.30 mm (9 st), inklusive universella modeller och kompatibla med Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, bland andra.
• Stencils för lödkulor på 0.35 mm (6 st) kompatibla med Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55, och fler.
• Stencils för lödkulor på 0.40 mm (5 st) med kompatibilitet för Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G, etc.
• Stencils för lödkulor på 0.45 mm (17 st) för RAM-minnen DDR1, DDR2, DDR3, Intel-chip och andra specifika komponenter.
• Stencils för lödkulor på 0.50 mm (63 st) kompatibla med ATI, NVidia, Intel och andra framstående modeller.
• Stencils för lödkulor på 0.60 mm (104 st) för flera NVidia-, ATI-, Microsoft Xbox 360-, Sony PS3-, Nintendo Wii-chip och fler.
• Universella stencils för storlekar mellan 0.25 mm och 0.76 mm (18 st).
• Specifika stencils för MTK / IPHONE4 (16 st) och andra modeller av mobilchip (32 st).
• Stencils för iPhone 4-, 4S-, 3G-, 3GS-serien (46 st).

Funktioner och fördelar

• Bred kompatibilitet: Kompatibel med ett stort antal Intel-, ATI-, NVidia-, MTK-, Sony-, Nintendo-, Microsoft Xbox-chip och fler.
• Olika storlekar: Innehåller stencils för lödkulor från 0.25 mm till 0.76 mm, anpassade för olika behov inom reballing.
• Hög precision: Mallar utformade för perfekt passform, vilket underlättar applicering av lödkulor och förbättrar lödkvaliteten.
• Slitstarkt material: Tillverkade av hållbara material som tål direktvärme under lödningsprocessen.
• Optimerat för lödstationer: Perfekt för användning med lödstationer och professionella reballingverktyg.

Typiska användningsområden

Detta paket är särskilt användbart för elektronikreparatörer som utför:

• BGA-reballing av chip för att reparera defekta anslutningar.
• Reparation och underhåll av moderkort, grafikkort och andra elektroniska enheter.
• Precisionsapplicering av lödkulor i lödprocesser med direktvärme.

Kompatibilitet

Pack 431 Stencils Direct Heat är kompatibelt med ett brett utbud av elektroniska komponenter, inklusive:

• Intel-chip (flera modeller som 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, bland andra).
• ATI- och NVidia-grafikkort (modeller som ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2, etc.).
• MTK-mobilenheter och Apple iPhone-serien.
• Spelkonsoler som Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Grundläggande användningsinstruktioner

För att använda mallarna i detta paket rekommenderas att:

• Välja rätt mall beroende på storleken på lödkulan och vilket chip som ska arbetas med.
• Placera mallen exakt över chipet eller kretskortet.
• Applicera lödkulorna i mallens hål.
• Utföra lödningen med direktvärme enligt lödstationens anvisningar.

Slutsats

Pack 431 Stencils Direct Heat från Mlink är en komplett och professionell lösning för BGA-reballing och lödning. Det stora urvalet av mallar och kompatibiliteten med flera enheter gör det till ett oumbärligt verktyg för tekniker som arbetar med elektronikreparation.

• Innehåller 431 stencils för lödkulor från 0.25 mm till 0.76 mm
• Kompatibel med Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone samt Xbox-, PS3- och Nintendo-konsoler
• Hög precision för BGA-reballing och lödning med direktvärme
• Värmetåligt material, idealiskt för professionella lödstationer
• Stort urval av universella och specifika mallar för olika chipmodeller