Pack 79 stenciler för värme vid BGA-lödning och elektronikreparation

Pack 79 Stencils Calor Directo från märket Mlink är ett komplett set med mallar utformade för att underlätta direkt värmelödning i tillämpningar för elektronikreparation och underhåll av konsoler och moderkort. Detta paket är särskilt användbart för BGA-reballing och erbjuder bred kompatibilitet med chip och elektroniska komponenter från olika tekniker.

Innehåll och kompatibilitet:

• Mallar för lödkulor på 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Mallar för lödkulor på 0,5 mm: Modelos G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, universal mall 0,5 mm, 215-0719090.
• Mallar för lödkulor på 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, universella mallar 0,6 mm med olika steg.
• Mallar för lödkulor på 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, universell mall 0,76 mm med 1,27 mm steg, SIS630E, SIS630S.

Huvudegenskaper:

• Brett utbud av mallar för olika storlekar på lödkulor: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm och 0,76 mm.
• Kompatibel med ett stort antal chip och elektroniska komponenter, inklusive Xbox 360- och PS3-konsoler.
• Idealisk för reballing och reparation av elektroniska kretskort.
• Tillverkad av Mlink, välkänd inom lödstationer och verktyg.
• Underlättar precision vid applicering av lödkulor för ett professionellt resultat.

Typiska användningsområden:

• Reparation och underhåll av Xbox- och PS3-konsoler.
• Reballing av BGA-chip på moderkort och grafikkort.
• Direkt värmelödning för avancerad elektronik.
• Användning i elektronikverkstäder och för underhåll av hårdvara.

Detta paket är ett viktigt verktyg för tekniker och yrkespersoner som behöver precision och effektivitet vid lödning av elektroniska komponenter med BGA-teknik, och säkerställer optimala resultat vid komplexa reparationer.

• Innehåller 79 mallar för direkt värmelödning.
• Kompatibel med lödkulor på 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm och 0,76 mm.
• Lämplig för reballing av Xbox 360- och PS3-konsoler.
• Bred kompatibilitet med BGA-chip och komponenter.
• Tillverkad av Mlink, specialist på lödverktyg.