Samsung S4 IC stencil för BGA-lödning - Mlink tillbehör

Name: Samsung S4 IC stencil för BGA-lödning - Mlink tillbehör
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-S4
Price: 42.19 SEK
Availability: InStock

Varumärke: Mlink

Bli den första att recensera denna produkt

42,19kr

Moms ingår (Exkl. moms: 33,75 kr)

Mängdrabatter

Antal	Pris	Spara
2+	40,50 kr	-4%
10+	38,39 kr	-9%
20+	33,75 kr	-20%

Begränsat lager

Standardleverans Ons, Apr 29 - Fre, Maj 1

Expressleverans Mån, Apr 27 - Tis, Apr 28

30 dagars returrätt

Antal

Fria returer inom 30 dagar

Säker transaktion

Fri leverans Frakt från 56 kr

Enkla returer 30 dagars returrätt

Säker betalning 100% säker kassa

Kvalitetsgaranti Endast originalprodukter

Samsung S4 IC stencil är ett viktigt verktyg för tekniker och yrkespersoner som arbetar med reparation av Samsung S4-mobilenheter. Tillverkad av Mlink är denna BGA-lödmall utformad för att underlätta reballingprocessen och möjliggöra ett exakt och effektivt arbete på Samsung S4:s BGA-kretsar.

Huvudegenskaper:

Direktvärmemall som innehåller alla BGA-kretsar i Samsung S4.
Slitstarkt material som tål höga temperaturer under lödprocessen.
Specifik design för Samsung S4, vilket säkerställer kompatibilitet och precision.
Perfekt för användning med lödstationer och BGA-reballingverktyg.

Typiska användningsområden:

Reparation och underhåll av Samsung S4-moderkort.
Reballing av BGA-chip för att återställa elektriska anslutningar.
Ett oumbärligt tillbehör för reparationsverkstäder inom elektronik och mobiltelefoner.

Kompatibilitet: Denna stencil är utformad exklusivt för Samsung S4:s BGA-kretsar, vilket garanterar perfekt passform och optimala resultat i lödprocessen.

Med denna mall kan tekniker utföra precisa och rena lödningar, minska risken för skador på komponenter och förbättra effektiviteten i reparationen. Samsung S4 IC stencil från Mlink är en pålitlig lösning för dig som söker kvalitet och precision i ditt BGA-reballingarbete.

BGA-lödmall för Samsung S4
Kompatibel med alla BGA-kretsar i Samsung S4
Värmetåligt material för direktlödning
Perfekt för reparation och underhåll av moderkort
Tillverkad av Mlink, med professionell kvalitet

Kundfrågor & svar

Vilken typ av reparationer passar stencilplattan för IC i Samsung S4 till?

Stencilplattan är utformad för reballing av BGA-chip i Samsung S4 och underlättar återplacering av lödbollar på de integrerade kretsarna vid reparationer av moderkort eller vid återställning av enheter.

Vilka är måtten, materialet och den ungefärliga vikten för stencilplattan?

Vanligtvis är dessa plattor tillverkade i rostfritt stål med en typisk tjocklek på 0,12 mm till 0,15 mm. Måtten är oftast 90 mm x 90 mm, med en uppskattad vikt på 20 till 30 g. Det kan variera något beroende på tillverkare.

Vilken utrustning och vilket lödmaterial kan jag använda med denna stencil? Är den kompatibel med standardstationer för värme?

Plattan är kompatibel med de flesta varmluftsstationer och värmepistoler som används inom mikroelektronik, och den fungerar med lödpasta för BGA (vanligtvis Sn-Pb eller Sn-Ag-Cu). Det rekommenderas att kontrollera att stencilens storlek och pad-layout stämmer överens med den specifika utrustningen och chipet.

Hur underhålls stencilen för att säkerställa hållbarhet och precision efter flera användningar?

För att bibehålla precisionen bör den rengöras med isopropylalkohol efter varje användning och man bör undvika att böja den eller utsätta den för överdrivet tryck. Varsam hantering och förvaring på plana ytor förlänger livslängden utan att påverka hålmönstret.

Hur skiljer sig denna direktvärme-stencil från indirekta reballing-metoder när det gäller precision och användarvänlighet?

Direkt värme ger snabbare och bättre kontroll över smältningen av tennet, eftersom stencilen ligger fast på komponenten; detta förbättrar precisionen vid placering av kulor. Jämfört med indirekta metoder (till exempel manuella maskeringsmallar) minskar den felmarginalen och snabbar upp processen, även om den kräver erfarenhet för att undvika lokal överhettning.

Vad används Samsung S4 IC stencil till?

Den används för att underlätta reballing och lödning av BGA-kretsar i Samsung S4-enheter, vilket möjliggör precisa reparationer.

Är den kompatibel med andra Samsung-modeller?

Nej, denna stencil är utformad exklusivt för Samsung S4:s BGA-kretsar.

Vilken typ av lödning kan göras med denna mall?

Den är utformad för direktvärmelödning på BGA-kretsar.

Vem tillverkar denna stencil?

Samsung S4 IC stencil tillverkas av varumärket Mlink.