Set med 6 universella stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 för lödning
Varumärke: Mlink
Moms ingår (Exkl. moms: 675,00 kr)
Mängdrabatter
| Antal | Pris | Spara |
|---|---|---|
| 2+ | 810,00 kr | -4% |
| 10+ | 793,13 kr | -6% |
| 20+ | 742,50 kr | -12% |
Set med 6 universella stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 från märket Mlink är ett professionellt set utformat för att underlätta elektronisk lödning och BGA-reballing. Detta set innehåller högprecisionsmallar för ett brett utbud av integrerade kretsar och elektroniska enheter, idealiskt för tekniker och yrkesverksamma inom branschen.
Huvudegenskaper:
- Universella mått på 90mm x 90mm, kompatibla med flera IC och chip.
- Innehåller 100 stencils fördelade på olika tjocklekar: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm och 0.76mm för att passa olika komponenter.
- Kompatibelt med chip DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360 GPU och CPU, PS3 GPU och CPU, bland annat.
- Utformat för reballing och högprecisionslödning inom avancerad elektronik.
- Tillverkat av slitstarka material för långvarig användning och professionella resultat.
Tekniska specifikationer:
- 0.45mm: 5 mallar för DDR1, DDR2, DDR3 och flera specifika modeller.
- 0.5mm: 28 mallar för ATI-chip, NVIDIA och andra elektroniska komponenter.
- 0.6mm: 57 mallar kompatibla med Xbox 360, PS3, Wii och flera chipsets.
- 0.76mm: 7 mallar för specifika modeller som M1671, 845GL, SIS630S, bland annat.
Typiska användningsområden:
Detta set är idealiskt för tekniker som utför reparation och underhåll av elektroniska kretskort, särskilt i spelkonsoler som Xbox 360, PlayStation 3 och Wii. Det är också användbart för lödning av grafikchip och CPU:er i datorer och olika elektroniska enheter.
Kompatibilitet:
Kompatibelt med ett brett utbud av chip och enheter, inklusive DDR, ATI, NVIDIA och flera specifika modeller av konsoler och moderkort. Den universella designen gör det enkelt att använda i olika löd- och reballingapplikationer.
Denna produkt är ett viktigt verktyg för yrkesverksamma som söker precision och kvalitet i sitt arbete med elektronisk lödning och hårdvarureparation.
- Setet innehåller 100 stencils på 90mm x 90mm för elektronisk lödning.
- Kompatibelt med chip DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3 och Wii.
- Olika tjocklekar: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm och 0.76mm för olika komponenter.
- Perfekt för BGA-reballing och reparation av elektroniska kretskort.
- Tillverkat av Mlink med hållbara material för professionell användning.
Kundfrågor & svar
Behövs specialutrustning för att använda dessa stencils, och finns det några installationsaspekter att tänka på?
Ja, för att använda dessa stencils behöver du en varmlufts- eller infraröd lödstation, lämpligt flux och lödkulor med rätt diameter. Det rekommenderas att fästa stencilen på chipet med värmetålig tejp eller en lämplig ram för att undvika förskjutning under appliceringen.
Vilka enheter är detta stencilset kompatibelt med?
Det är kompatibelt med DDR-chip, ATI, NVIDIA och konsoler som Xbox 360, PlayStation 3 och Wii, bland andra elektroniska enheter.
Hur många stencils ingår i setet?
Setet innehåller totalt 100 stencils med olika tjocklekar för olika användningsområden.
Kan jag använda detta set för BGA-reballing?
Ja, detta set är särskilt utformat för lödning och BGA-reballing av elektroniska komponenter.
Finns produkten för omedelbar leverans?
För närvarande är produkten slut i lager och inte tillgänglig för omedelbar leverans.
Vilken storlek har mallarna?
Mallarna har en universell storlek på 90mm x 90mm.
Skriv en kundrecension
Kunder som köpte denna produkt köpte också
Stencil för Samsung Note 5 för IC-reballing med professionell precision
Stencil för Samsung Note 4 för IC-reballing - Mlink professionellt verktyg
Dina senast visade artiklar
