Pack 204 stenciler för direktvärme - mallar för elektroniklödning
Varumärke: Mlink
Moms ingår (Exkl. moms: 551,25 kr)
Mängdrabatter
| Antal | Pris | Spara |
|---|---|---|
| 2+ | 661,50 kr | -4% |
| 10+ | 640,83 kr | -7% |
| 20+ | 585,70 kr | -15% |
Det Pack 204 Stencils Calor Directo är ett komplett set med mallar som är utformade för att underlätta reballing och elektroniklödning med direktvärme. Detta paket innehåller ett brett utbud av stenciler för olika storlekar på lödkulor, från 0.30mm till 0.76mm, och täcker en stor variation av chip och processorer från välkända märken som Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS samt spelkonsoler som Xbox 360, PS3 och Wii.
Varje mall är tillverkad med precision för att säkerställa perfekt passform och jämn fördelning av lödkulorna, vilket ger tillförlitliga och hållbara anslutningar. Detta paket är idealiskt för tekniker som specialiserar sig på reparation av elektronikkort, särskilt i BGA-reballing (Ball Grid Array).
- Bred kompatibilitet: Kompatibel med flera Intel-modeller (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS och andra.
- Olika storlekar: Mallar för lödkulor på 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm och 0.76mm, för olika tekniska behov.
- Professionell användning: Perfekt för reballing av BGA-chip, reparation av konsoler och känsliga elektroniska komponenter.
- Högkvalitativt material: Tillverkad för att tåla direktvärme och säkerställa precision i varje användning.
Detta paket är ett viktigt verktyg för proffs som arbetar med reparation och underhåll av elektroniska enheter och erbjuder en mångsidig och komplett lösning för lödning med direktvärme.
Obs: Produkten är för närvarande slut i lager och inte tillgänglig för omedelbart köp. Vi rekommenderar att du kontrollerar tillgänglighet eller alternativa produkter i vår butik.
- Paket med 204 mallar för lödning med direktvärme.
- Kompatibelt med lödkulor från 0.30mm till 0.76mm.
- Lämpligt för Intel-, ATI-, NVidia-, VIA-, SIS-chip samt Xbox 360-, PS3- och Wii-konsoler.
- Ger exakt och effektiv reballing för BGA.
- Värmetåligt material för professionell användning.
Kundfrågor & svar
Vilket storleksintervall för solder balls är kompatibelt med detta stencilpaket och vilka fördelar ger det medföljande urvalet?
Paketet innehåller stencils som är kompatibla med solder balls på 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm och 0,5 mm. Denna variation gör det möjligt att arbeta med ett brett spektrum av BGA-chip och underlättar reparationer av olika plattformar och generationer. Mångfalden hjälper till att täcka allt från små mobilkomponenter till stora chip på moderkort och grafikkort, vilket optimerar tiden och minskar behovet av att köpa enstaka stencils.
Vilket material är stencils tillverkade av och vilken hållbarhet kan man förvänta sig vid professionell användning?
Stencils är vanligtvis tillverkade av rostfritt stål, vilket ger god termisk och mekanisk tålighet. Vid professionell användning, om de hanteras korrekt (utan att tvingas eller böjas), överstiger livslängden ofta 100 användningar per stencil innan slitage påverkar precisionen i nätmönstret för solder balls.
Vilka installationsförsiktigheter bör följas för att undvika skador vid användning med direkt värme?
För att undvika skador är det viktigt att fästa stencilen ordentligt på chipet, hålla varmluftspistolen på ett måttligt avstånd (minst 3–5 cm) och använda lödtemperaturer inom det intervall som chipets tillverkare rekommenderar (vanligen mellan 200 °C och 300 °C). Man bör också undvika att trycka för hårt eller böja stencilen.
Hur står sig detta paket jämfört med universella eller specifika stencilkit när det gäller mångsidighet och begränsningar?
Detta paket är mer mångsidigt än specifika stencils eftersom det innehåller flera mönster och storlekar som täcker dussintals vanliga BGA-chipmodeller. Jämfört med en universell perforerad stencil ger det högre centreringprecision och mindre risk för fel på grund av rörelse eller feljustering. Däremot täcker det inte absolut alla chip på marknaden; styrkan ligger i de modeller som listas.
Vilket underhåll krävs för stencils efter varje användning för att säkerställa rena och precisa lödningar?
Det rekommenderas att rengöra stencils efter varje användning noggrant med en antistatisk borste och 99 % isopropylalkohol för att ta bort rester av flux och lod. De ska torkas helt och förvaras plant för att undvika deformation. Bra underhåll ger längre livslängd och mer konsekventa lödresultat.
Vad används Pack 204 stenciler för direktvärme till?
Detta paket används för att underlätta reballing och elektroniklödning med direktvärme genom att ge exakta mallar för olika storlekar på lödkulor.
Vilka enheter är det kompatibelt med?
Det är kompatibelt med ett brett utbud av chip och processorer från Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS samt konsolerna Xbox 360, PS3 och Wii.
Vilka storlekar på lödkulor ingår?
Det innehåller mallar för lödkulor på 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm och 0.76mm.
Finns det för omedelbart köp?
Produkten är för närvarande slut i lager och inte tillgänglig för omedelbart köp.
Är det lämpligt för professionell användning?
Ja, det är utformat för tekniker och proffs som utför reballing och elektronikreparationer med direktvärme.
Skriv en kundrecension
Kunder som köpte denna produkt köpte också
Stencil för Samsung Note 5 för IC-reballing med professionell precision
Stencil för Samsung Note 4 för IC-reballing - Mlink professionellt verktyg
Dina senast visade artiklar
