Samsung S5 stencilplatta för BGA reballing med Mlink-verktyg
Varumärke: Mlink
Moms ingår (Exkl. moms: 33,75 kr)
Mängdrabatter
| Antal | Pris | Spara |
|---|---|---|
| 2+ | 40,50 kr | -4% |
| 10+ | 38,39 kr | -9% |
| 20+ | 33,75 kr | -20% |
Samsung S5 stencilplatta för BGA reballing
Samsung S5 stencilplatta är en specialiserad mall för lödning av BGA-kretsar i modellen Samsung S5. Detta verktyg från Mlink är utformat för att underlätta reballing med direkt värme, vilket säkerställer exakt placering av lödkulor på elektroniska komponenter.
Nyckelfunktioner:
- Mall för direkt värme som täcker alla BGA-kretsar i Samsung S5.
- Utformad för professionellt bruk vid reparation av mobiltelefoner.
- Tillverkad av Mlink, känd för sin kvalitet inom lödverktyg.
- Kompatibel endast med modellen Samsung S5.
Typiska användningsområden:
- Reballing av BGA-chip i Samsung S5.
- Reparation och underhåll av Samsung-mobilenheter.
- Optimering av lödprocesser i specialiserade verkstäder.
Kompatibilitet: Denna stencilplatta är endast kompatibel med BGA-kretsarna i Samsung S5, vilket garanterar perfekt passform och professionella resultat vid lödning.
För bästa resultat rekommenderas att använda denna mall tillsammans med lämpliga lödstationer och reballingverktyg. Precisionen och kvaliteten hos denna stencilplatta hjälper till att minska fel och förbättra hållbarheten i reparationerna.
- Stencilplatta för BGA reballing av Samsung S5
- Kompatibel med alla BGA-kretsar i Samsung S5
- Verktyg för direkt värme och exakt lödning
- Tillverkad av Mlink, professionell kvalitet
- Idealisk för reparation och underhåll av Samsung-mobiler
Kundfrågor & svar
Vilka BGA-integrerade kretsar i Samsung S6 täcks exakt av denna stencilplatta?
Stencilplattan innehåller hål som är specifikt utformade för alla de viktigaste BGA-integrerade kretsarna i Samsung S6, såsom CPU, minne, PMIC och andra kritiska chip. Vi rekommenderar att du granskar det medföljande databladet för att kontrollera den detaljerade listan och bekräfta exakt täckning beroende på enhetsversion.
Vilket tillverkningsmaterial och vilken tjocklek har stencilplattan?
Stencilplattan är tillverkad i rostfritt stål, vilket ger god hållbarhet och värmetålighet. Den typiska tjockleken för denna typ av stenciler ligger mellan 0,10 mm och 0,15 mm, vilket möjliggör exakt reballing och ett jämnt flöde av mikrolödkulor.
Levereras stencilplattan med tillbehör, som stödplatta eller ram?
Det vanliga innehållet i lådan är endast stencilplattan. Tillbehör som baser, magnetramar eller universella hållare måste köpas separat beroende på användarens behov.
Vilka material och plåttjocklekar är kompatibla med denna punktsvetsmaskin?
Maskinen är utformad för att svetsa nickelplåtar med tjocklekar mellan 0,1 mm och 0,2 mm, typiska för 18650-, 2170-celler och liknande. Användning utanför detta intervall kan ge dåliga svetsar eller skada maskinen. Den är inte optimerad för andra metaller än nickel utan föregående test.
Vad används Samsung S5 stencilplatta till?
Den används för att underlätta reballing av BGA-kretsarna i Samsung S5 med direkt värme, vilket säkerställer exakt lödning.
Är denna mall kompatibel med andra Samsung-modeller?
Nej, denna stencilplatta är endast avsedd för BGA-kretsarna i Samsung S5.
Vilket varumärke tillverkar denna stencilplatta?
Samsung S5 stencilplatta tillverkas av Mlink, som är känt för sina professionella lödverktyg.
Kan denna mall användas för hemmareparationer?
Den är utformad för professionellt bruk i reparationsverkstäder på grund av sin precision och specialisering.