Set med 8 universella stenciler 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 mallar

Name: Set med 8 universella stenciler 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 mallar
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 1673.44 SEK
Availability: InStock

Varumärke: Mlink

Bli den första att recensera denna produkt

1673,44kr

Moms ingår (Exkl. moms: 1 338,75 kr)

Mängdrabatter

Antal	Pris	Spara
2+	1 606,50 kr	-4%
10+	1 573,03 kr	-6%
20+	1 506,09 kr	-10%

Endast 3 kvar i lager - beställ snart!

Standardleverans Fre, Maj 1 - Tis, Maj 5

Expressleverans Ons, Apr 29 - Tor, Apr 30

30 dagars returrätt

Antal

Fria returer inom 30 dagar

Säker transaktion

Fri leverans Frakt från 56 kr

Enkla returer 30 dagars returrätt

Säker betalning 100% säker kassa

Kvalitetsgaranti Endast originalprodukter

Det Set med 8 universella stenciler 90mmx90mm Mk-15/Ht90 är ett professionellt set utformat för att underlätta lödning och reballing av elektroniska BGA-komponenter (Ball Grid Array). Detta set innehåller 230 högprecisionsmallar, med en standardstorlek på 90x90 mm, som möjliggör exakt applicering av lödning på chip från olika märken och modeller.

Huvudegenskaper:

Universell storlek på mallarna: 90mm x 90mm, lämplig för ett brett utbud av chip.
Innehåller 230 stencils för olika IC, inklusive Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 och fler.
Kompatibel med DDR1, DDR2, DDR3 och DDR5-minnen, vilket underlättar reparationer i olika enheter.
Utformad för reballing och BGA-lödning, med precision och kvalitet i varje applicering.
Slitstarkt material som säkerställer hållbarhet och återanvändning i flera projekt.

Typiska användningsområden:

Reparation och underhåll av moderkort och grafikkort.
Reballing av Intel-, AMD-, ATI- och NVIDIA-chip för att återställa elektriska anslutningar.
Exakt lödning på elektroniska komponenter för enheter som Xbox 360, PS3 och WII.
Användning i elektronikverkstäder och specialiserade servicecenter.

Kompatibilitet:

Detta set är kompatibelt med ett brett utbud av chip och komponenter, inklusive men inte begränsat till:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, bland andra.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, och fler.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900, och andra populära modeller.
DDR1-, DDR2-, DDR3- och DDR5-minnen för olika reparationsapplikationer.
Konsoler och enheter: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Detta set är ett viktigt verktyg för tekniker och yrkespersoner som kräver precision och mångsidighet vid BGA-lödning och reballing. Den universella designen och den breda kompatibiliteten med chip och minnen gör det till en oumbärlig produkt för avancerat elektroniskt underhåll.

Set med 8 universella stenciler 90x90 mm för BGA-lödning och reballing.
Innehåller 230 stencils kompatibla med Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox och PS3.
Kompatibel med DDR1-, DDR2-, DDR3- och DDR5-minnen för olika användningsområden.
Slitstarkt och återanvändbart material för flera användningar i elektronikverkstäder.
Perfekt för professionell reparation av moderkort, grafikkort och konsoler.

Kundfrågor & svar

Vilka är de främsta fördelarna med 8-pack universalstencils 90 mm x 90 mm jämfört med andra kit för reballing av ICs?

Detta set innehåller 8 universella mallar på 90 mm x 90 mm som är kompatibla med över 230 olika chips, inklusive ICs från Intel, AMD, ATI och DDR-minnen, och täcker en stor variation av modeller som används i laptops och konsoler. Dess största fördel jämfört med specifika kit är mångsidigheten: det täcker fler referenser med ett enda set och minskar behovet av att köpa flera enskilda mallar.

Vilket material är stencils tillverkade av och vilken är deras ungefärliga tjocklek?

Stencils är vanligtvis tillverkade av högprecisions rostfritt stål, med en standardtjocklek på 0.12 mm till 0.15 mm. Detta intervall säkerställer hållbarhet och en lämplig värmeöverföring under lödprocessen, samt motstånd mot deformation vid normal användning.

Finns det någon viktig kompatibilitet eller teknisk begränsning vad gäller BGA-kulornas storlek eller avstånd som kan påverka setets användbarhet?

Setet är främst optimerat för BGA-matriser med standardavstånd mellan kulorna på 0.5 mm till 0.75 mm, vilket är vanligast i bärbara datorer och konsoler. Det är inte lämpligt för kapslingar med annan pitch (större eller mindre), eller för ultraminiatyrchips; för dessa krävs specifika mallar.

Kräver dessa stencils särskild skötsel för att bevara hålens precision?

Ja, det rekommenderas att rengöra stencils efter varje användning med isopropylalkohol och förvara dem plant och skyddade från fukt. Kontakt med vassa verktyg eller slipande rengöring kan försämra hålen och påverka reballing-kvaliteten.

Vilken är den viktigaste skillnaden mellan detta universella set och ett som endast är avsett för iPhone-modeller eller DDR-minnen?

Ett universellt set som detta täcker flera plattformar (Intel, AMD, ATI, DDR och vissa iPhone-modeller), vilket möjliggör användning över olika typer av utrustning, medan ett dedikerat set endast är optimerat för en viss IC-familj och därför ger högre precision men mindre flexibilitet. Valet beror på volymen och variationen av förväntade reparationer.

Vad används setet med 8 universella stenciler 90mmx90mm Mk-15/Ht90 till?

Detta set används för att underlätta lödning och reballing av elektroniska BGA-komponenter, så att lödning kan appliceras med precision på chip från olika märken och modeller.

Vilka chip är detta set med mallar kompatibelt med?

Det är kompatibelt med ett brett utbud av Intel-, AMD-, ATI- och NVIDIA-chip, samt DDR1-, DDR2-, DDR3- och DDR5-minnen, och konsoler som Xbox 360, PS3 och WII.

Vilken storlek har mallarna som ingår?

Mallarna har en universell storlek på 90mm x 90mm, lämplig för de flesta BGA-chip.

Är detta set återanvändbart?

Ja, mallarna är tillverkade av slitstarka material som gör att de kan återanvändas i flera löd- och reballingprojekt.

Var kan jag använda detta set?

Det är idealiskt för elektronikreparationsverkstäder, servicecenter och yrkespersoner som arbetar med BGA-lödning och reballing.