Universellt reballing-schablonset MK-10 kit dual - 100 stenciler
Varumärke: Mlink
Moms ingår (Exkl. moms: 450,00 kr)
Mängdrabatter
| Antal | Pris | Spara |
|---|---|---|
| 2+ | 540,00 kr | -4% |
| 10+ | 523,13 kr | -7% |
| 20+ | 478,13 kr | -15% |
Det universella reballing-schablonsetet MK-10 kit dual är en komplett lösning för tekniker och proffs som kräver hög precision vid lödning av chip och elektroniska komponenter. Detta kit innehåller 100 stenciler som är utformade för att underlätta reballingprocessen för ett brett utbud av integrerade kretsar och enheter.
Huvudfunktioner:
- Innehåller 100 stenciler med olika tjocklekar: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm och 0.76mm för att passa olika typer av chip.
- Kompatibilitet med flera IC:er, inklusive DDR1-, DDR2- och DDR3-minnen, ATI- och NVIDIA-chip samt konsoler som Xbox 360 och PS3.
- Utformade för användning med MK-10-lödstationer och dual kits, vilket optimerar precision och effektivitet i reballingprocessen.
- Slitstarkt material som garanterar hållbarhet och upprepningsbarhet i professionella tillämpningar.
Specifikationer och kompatibilitet:
- 0.45mm (5 stenciler) för DDR-minnen och specifika chip som AC82GM45.
- 0.5mm (28 stenciler) för ATI-, NVIDIA- och andra grafik- och chipsetkomponenter.
- 0.6mm (57 stenciler) kompatibla med GPU:er och CPU:er för Xbox 360, PS3, Wii samt flera chipsets från tillverkare som VIA, SIS och ATI.
- 0.76mm (7 stenciler) för specifika chip som M1671, 845GL och andra SIS-modeller.
Typiska användningsområden:
Detta set är idealiskt för reballing av chip vid reparation av spelkonsoler, datorers moderkort och andra elektroniska enheter. Det underlättar exakt applicering av lödning på chipens pads och förbättrar kvaliteten och hållbarheten i reparationerna.
Kompatibilitet med verktyg:
Utformat för att användas med MK-10-lödstationer och dual kits är detta schablonset kompatibelt med standardtekniker för reballing och precisionslödning.
Obs: Produkten är för närvarande slut i lager. Vi rekommenderar att du kontrollerar tillgänglighet eller alternativa produkter i vår butik.
- Innehåller 100 universella stenciler för reballing MK-10 kit dual
- Olika tjocklekar: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm och 0.76mm för olika chip
- Kompatibelt med DDR-minnen, ATI-, NVIDIA-chip samt Xbox 360, PS3 och Wii
- Slitstarkt material för professionell och långvarig användning
- Optimerat för MK-10-lödstationer och dual kits
Kundfrågor & svar
Vilka typer och storlekar av integrerade komponenter är kompatibla med stencilsen i detta set?
Setet innehåller stencils som är kompatibla med IC med pitch 0,45 mm (DDR1, DDR2, DDR3 och flera minnen och chipsets), 0,5 mm (främst ATI, Nvidia och Intel för grafik och chipsets) samt 0,6 mm (CPU, GPU och Southbridge för XBOX 360, PS3, Wii). Denna variation täcker de flesta vanliga BGA-komponenter i konsoler och laptops.
Vilket material är dessa stencils tillverkade av och vilken hållbarhet kan man förvänta sig vid professionell användning?
Stencils av denna typ är vanligtvis tillverkade av precisionsskuret rostfritt stål, med en standardtjocklek mellan 0,10 och 0,15 mm. Vid korrekt användning klarar de tiotals appliceringar utan att deformeras eller rosta, även om hållbarheten beror på rengöring och hantering; materialet tål normala lödtemperaturer (upp till 350 °C).
Krävs särskilda verktyg för korrekt fastsättning och inriktning på chipen under reballing?
Det rekommenderas att använda ett fixture eller en särskild hållare för att fästa och rikta in stencilen på chipet, särskilt vid fin pitch (<0,65 mm), för att undvika förskjutningar. Även om de kan användas manuellt förbättras precisionen vid reballing avsevärt med dedikerade tillbehör.
Finns det kompatibilitetsbegränsningar för mycket nya GPU-/CPU-modeller eller konsolversioner som skiljer sig från de listade?
Dessa stencils är utformade för de modeller och chip som anges i beskrivningen (främst generationerna DDR1–3, XBOX 360, PS3 och Wii). För GPU/CPU från senare generationer eller nya konsolversioner rekommenderas att kontrollera mått och pitch, eftersom de kan kräva specifika stencils som inte ingår i detta set.
Vilka goda rutiner för rengöring och förvaring rekommenderas för att maximera livslängd och precision hos stencils?
För att behålla precisionen bör stencils rengöras efter varje användning med isopropylalkohol och utan rester av pasta. Torka dem helt och förvara dem i plastfickor eller hårda behållare, skyddade mot fukt och tryck. Använd inte slipande föremål för att ta bort rester, eftersom det kan skada mikroperforeringen.
Vad används det universella reballing-schablonsetet MK-10 kit dual till?
Detta set används för att applicera lödning med precision på chip och elektroniska komponenter under reballingprocessen, vilket underlättar reparationer av konsoler och moderkort.
Vilka enheter är detta schablonset kompatibelt med?
Det är kompatibelt med DDR1-, DDR2- och DDR3-minnen, ATI- och NVIDIA-chip samt konsoler som Xbox 360, PS3 och Wii, bland andra komponenter som anges i beskrivningen.
Kan jag använda dessa stenciler med vilken lödstation som helst?
Dessa stenciler är särskilt utformade för MK-10-stationer och dual kits, vilket ger bättre precision och passform.
Hur många stenciler ingår i setet?
Setet innehåller 100 stenciler med olika tjocklekar för att passa flera användningsområden.
Finns produkten tillgänglig för omedelbart köp?
Produkten är för närvarande slut i lager. Vi rekommenderar att du kontrollerar butiken för tillgänglighet eller alternativa produkter.
Skriv en kundrecension
Kunder som köpte denna produkt köpte också
Stencil för Samsung Note 5 för IC-reballing med professionell precision
